Condições ambientais | | | Faixa de temperatura operacional | 0 - 85 °C | | Faixa de temperatura de armazenamento | -55 - 100 °C | Características | | | Perfil de memória Intel® Extreme (XMP) | Sim | | Memória interna | 32 GB | | Layout de memória (módulos x tamanho) | 2 x 16 GB | | Configuração do módulo | 2048M x 64 | | Padrão JEDEC | Sim | | Placa de chumbo | Ouro | | Tempo de ciclo da linha | 48 ns | | Tempo de atualização do ciclo da linha | 295 ns | | Tempo ativo na fila | 32 ns | | Programador de Potência de Tensão (VPP) | 1,8 V | | Voltagem de memória | 1,25 V | | ECC | Não | | Componente para | PC | | Forma do fator de memória | DIMM de 288 pinos | | Tipo de resfriamento | Dissipador de calor | | Tipo de memória interna | DDR5 | | ECC na matriz | Sim |
| Características | | | Latência CAS | 40 | | Versão do perfil Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 3.0 | | País de origem | China, Taiwan | | Tipo de memória bufferizada | Não registrado (sem buffer) | | Intervalo de memória de transferência de dados | 5200 MT/s | Peso e dimensões | | | Largo | 6,62 milímetros | | Altura | 34,9 milímetros | | Profundidade | 133,3 milímetros | | Peso | 67,48 g | Embalagem | | | Profundidade do pacote | 14 milímetros | | Peso da embalagem | 101,72 g | | Altura da embalagem | 171,4 milímetros | | Largura da embalagem | 95,2 milímetros | Dados logísticos | | | Código do Sistema de Harmonização (SH) | 84733020 | | Altura da caixa principal | 101,6 milímetros | | Largura da caixa mestra | 203,2 milímetros | | Quantidade por caixa | 25 peça(s) | | Peso do contêiner cheio | 2,75 kg | | Comprimento da caixa | 311,1 milímetros |
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