Condições ambientais | | | Faixa de temperatura operacional | 0 - 85 °C | | Faixa de temperatura de armazenamento | -55 - 100 °C | Características | | | AMD EXPO (Perfis estendidos para overclocking) | Sim | | Versão AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) | 1.0 | | Tipo de memória bufferizada | Não registrado (sem buffer) | | Componente para | PC | | Forma do fator de memória | DIMM de 288 pinos | | Tipo de memória interna | DDR5 | | ECC | Não | | ECC na matriz | Sim | | Perfil SPD | Sim | | Tipo de resfriamento | Dissipador de calor | | Placa de chumbo | Ouro | | Retroiluminação | Não | | Voltagem de memória | 1,35 V | | Latência CAS | 36 | | Classificação de memória | 1 | | Memória interna | 8 GB | | Layout de memória (módulos x tamanho) | 1 x 8 GB | | Padrão JEDEC | Sim |
| Características | | | Tempo de ciclo da linha | 48 ns | | Tempo de atualização do ciclo da linha | 295 ns | | Tempo ativo na fila | 32 ns | | Programador de Potência de Tensão (VPP) | 1,8 V | | Configuração do módulo | 1024M x 64 | | País de origem | China, Taiwan | | Intervalo de memória de transferência de dados | 6000 MT/s | Peso e dimensões | | | Largo | 6,62 milímetros | | Profundidade | 133,3 milímetros | | Altura | 34,9 milímetros | | Peso | 33,04 g | Embalagem | | | Peso da embalagem | 54,1 g | | Altura da embalagem | 171,4 milímetros | | Largura da embalagem | 57,1 milímetros | | Profundidade do pacote | 14 milímetros | Dados logísticos | | | Quantidade por caixa | 25 peça(s) | | Largura da caixa mestra | 196,8 milímetros | | Comprimento da caixa | 311,1 milímetros | | Peso do contêiner cheio | 1,5 kg | | Altura da caixa principal | 61 milímetros |
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